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崗位職責：
1.負責陶瓷與金屬封裝釬焊工藝開發(fā)、參數(shù)優(yōu)化、批量穩(wěn)定生產(chǎn)。
根2.據(jù)陶瓷封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、氣密性要求，制定釬焊方案、釬料選型、工裝設(shè)計、氣氛 / 真空爐工藝。
3.主導(dǎo)陶瓷封裝釬焊過程：金屬化、鍍鎳 / 鍍銀、封蓋焊接、氣密性檢測等關(guān)鍵工序管控。
4.解決陶瓷封裝釬焊常見不良：漏氣、開裂、分層、虛焊、氧化、變形、強度不足等問題。
5.編制工藝文件、sop、檢驗標準、fmea、控制計劃，確保工藝可復(fù)制、可追溯。
6.負責新產(chǎn)品導(dǎo)入（npi）、樣品試制、可靠性試驗（高低溫、熱沖擊、氣密性、剪切力等）跟進。
7.優(yōu)化釬焊成本、提升良率與產(chǎn)能，配合品質(zhì)、生產(chǎn)完成異常分析與改善閉環(huán)。
8.維護真空釬焊爐、氣氛爐、檢測設(shè)備，規(guī)范操作與安全管理。
9.完成上級安排的其他陶瓷封裝相關(guān)技術(shù)工作。
崗位要求：
1.大專及以上學(xué)歷，材料工程、陶瓷材料、焊接技術(shù)、微電子封裝等相關(guān)專業(yè)。
2.2年以上陶瓷封裝 / 陶瓷 - 金屬釬焊工藝工程師實際工作經(jīng)驗。
3.熟悉真空釬焊、保護氣氛釬焊，懂陶瓷金屬化（mo-mn）、電鍍、封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)先。
4.了解氣密性檢測、剪切強度、金相分析、可靠性試驗等評價方法。
5.能看懂產(chǎn)品圖紙、封裝結(jié)構(gòu)，獨立完成工藝調(diào)試與問題解決。
6.工作嚴謹細致、責任心強，具備良好的執(zhí)行力與改善意識。